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中国、東莞 – 2025年4月2日 –ラボコンパニオン環境試験ソリューションのリーディングイノベーターであるは、先進的な高低温試験室で画期的な特許を取得しました。 半導体チップ検出用に設計されています。2025年4月1日に中国国家知識産権局から正式に発行されたこの特許(特許番号ZL 2024 1 1290322.4)は、産業用テストにおける精度と信頼性への同社の取り組みにおいて重要なマイルストーンとなります。
半導体テストの革命
新たに特許を取得した技術は、半導体チップを比類のない精度で極端な温度変化にさらすことができる最先端のシステムを導入します。この革新は、さまざまな動作条件下でのチップの耐久性とパフォーマンスを確保するために正確な熱テストが不可欠な半導体業界の重要な課題に対処します。
半導体チップの環境試験の標準パラメータ
1. 温度テスト
- 温度範囲:
- 動作範囲: -40°C ~ +125°C (産業グレードのチップに共通)
- 拡張範囲: -65°C ~ +150°C (軍事/航空宇宙用途向け)
- 熱サイクリング:
- 変化率: 5°C/分~20°C/分(テスト基準によって異なります)
- 滞留時間: 極端な温度で 10~30 分 (状態を安定させるため)
- サイクル: 100~1,000 サイクル (JEDEC、MIL-STD、または AEC-Q100 に準拠)
2. 湿度テスト
- 相対湿度(RH):85%~95% RH
- 温度: 85°C (加速老化の「85/85」テストでよく使用される)
- 持続時間: 500~1,000時間 (JESD22-A101 に準拠)
3. 熱衝撃試験
- 温度範囲: -55°C ~ +125°C (MIL-STD-883G メソッド 1011 に準拠)
- 移行時間: <1分(液体対液体)または <5分(空対空)
- サイクル: 50~500 サイクル
4. 振動と機械的ストレス
- 周波数範囲: 5 Hz~2 kHz (MIL-STD-883 準拠)
-加速度: 5~20 G (アプリケーションによって異なります)
5. その他の重要な基準
- JEDEC規格(例:熱サイクル用のJESD22-A104)
- AEC-Q100: 車載グレードのチップ認定
- MIL-STD-883: 軍事/防衛信頼性テスト
- IEC 60068: 一般的な環境試験ガイドライン
これらのパラメータにより、半導体チップは過酷な条件下でも業界のパフォーマンス要件を満たすことができます。具体的な値は、アプリケーション (民生用電子機器と自動車など) によって異なる場合があります。
注意: 正確なテスト プロトコルについては、常に関連する標準 (JEDEC、AEC、MIL-STD など) の最新バージョンを参照してください。
「当社の最適化されたテストパラメータは、3つの重要な点で従来の基準を超えています。まず、温度範囲を-70℃~+175℃に拡大しました。これは、一般的な-40℃~+125℃よりもはるかに広く、パワーエレクトロニクスや航空宇宙アプリケーションの需要を満たしています。次に、熱サイクル速度を30℃/分に加速し、従来の5~20℃/分のアプローチとは異なり、精度を維持しながらテスト時間を半分に短縮しました。3番目に、多軸振動(最大50G)と極度の熱衝撃(30秒未満で-65℃↔+175℃)を統合しました。これは、JEDECやMIL-STDなどの古い基準ではほとんど取り上げられていない組み合わせです。これらのアップグレードは、チップをテストするだけでなく、チップの将来性を確保します」とCEOは述べています。
「この特許は、検査技術の限界を押し広げようとする当社の取り組みを強調するものです」とLabCompanionの広報担当者は述べています。当社の高低温試験室は効率性を高めるだけでなく、半導体品質管理における信頼性の新たな基準を確立します。
主な特徴と利点
- 精密制御: この装置は正確な温度調節機能を備えており、広範囲の温度条件にわたる厳密なテストを可能にします。
- 耐久性の向上: システムは繰り返しの熱サイクルに耐えるように設計されており、長期的な安定性と精度を保証します。
- ユーザーフレンドリーな操作: 付随する方法論により、複雑なテスト手順が簡素化され、産業用アプリケーションで利用できるようになります。
環境試験室技術の最前線に立つ当社は、絶え間ない革新と市場の洞察力を組み合わせて、あらゆる業界向けの高度な試験ソリューションを開発しています。卓越した品質とサービスを通じて市場で実証された当社は、お客様の選択によって日々限界を押し広げています。
温度試験装置の詳細については、[高温・低温試験室] 。