湿度および温度安定性チャンバー

• Bellcore GR78-CORE テスト仕様

  Aug 14, 2024

   Bellcore GR78-CORE は、初期の表面絶縁抵抗測定で使用される仕様の 1 つです (IPC-650 など)。このテストに関連する注意事項は、このテストを実行する必要がある担当者の参考としてまとめられており、この仕様について予備的に理解することもできます。テスト目的:表面絶縁抵抗試験1.恒温恒湿試験室：最小試験条件は35℃±2℃/85%RH、85±2℃/85%RH2. イオンマイグレーション測定システム：これらの条件下でテスト回路の絶縁抵抗を測定できるようにするには、電源から 10 Vdc / 100μA を供給できます。 テスト手順:a. 試験対象物は23°C（73.4° F）/50%RH環境で24時間後に試験される。b. 限定されたテストパターンを適切なラックに配置し、空気の流れを妨げずにテスト回路を少なくとも 0.5 インチ離し、実験が終了するまでラックを炉内に置きます。c. 恒温恒湿試験室の中央に棚を置き、試験基板を試験室内の空気の流れと平行にし、配線が試験回路から遠ざかるように試験線を試験室の外側に引き出します。d. 炉のドアを閉め、35±2℃、85%RH以上の条件に設定し、炉が安定するまで数時間待ちます。e. 4日後、絶縁抵抗を測定し、45〜100 Vdcの印加電圧を使用して、1と2、2と3、3と4、4と5の間で測定値を定期的に記録します。テスト条件下では、テストは1分後に測定された電圧を回路に送信します。2と4は定期的に同じ電位になります。そして、5は定期的に反対の電位になります。f. この条件は、はんだマスクやコンフォーマルコーティングなどの透明または半透明の材料にのみ適用されます。g. 絶縁抵抗試験が必要な多層プリント基板については、絶縁抵抗試験回路製品に通常通りの手順のみが適用されます。特別な洗浄手順は許可されません。 関連試験室： 温湿度試験室適合性判定方法:1. 電子移動試験が完了した後、試験サンプルを試験炉から取り出し、背面から照明を当てて10倍の倍率で試験し、導体間の電子移動（フィラメント成長）現象が20％以上減少していないことを確認します。2.接着剤は、IPC-TM-650[8]の2.6.11試験方法に準拠しているかどうかを判断する際に、外観と表面を個々の項目ごとに検査するための再発行の基準として使用されません。絶縁抵抗が要件を満たさない理由:1. 汚染物質が基板の絶縁表面上でセルをワイヤーのように溶接したり、試験炉（チャンバー）の水によって落下したりする2. 不完全なエッチング回路は、導体間の絶縁距離を許容設計要件以上に減少させる。3. 導体間の絶縁体を擦りむいたり、破損したり、著しく損傷したりする 

  ホットタグ : 表面絶縁抵抗室 湿度および温度安定性チャンバー カスタマイズされた温度湿度チャンバー 23℃ 50%Rh試験室 85 ±2°C/85% RHテストチャンバー 恒温恒湿試験室

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