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PCB温度テスト
電子アセンブリ (PCB) は、さまざまな熱膨張係数を持つさまざまな材料から製造されています。これらのアセンブリが温度変化を経験すると、CTE (熱膨張係数) の不一致により、PCB アセンブリ内のさまざまなコンポーネントにせん断ひずみが生じ、はんだ接合部に亀裂が生じ、それが広がって故障につながる可能性があります。熱サイクルは、製品の信頼性を判断するための接合部の加速寿命テストで使用されます。
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