PCTテストの目的と適用（1）

PCTテストの目的と応用（1）

PCTテストは、一般的に圧力鍋調理テストまたは飽和蒸気テストとして知られており、最も重要なのは、テスト対象製品を過酷な温度、飽和湿度（100％RH）[飽和水蒸気]および圧力環境下でテストし、テスト製品の高湿度耐性をテストすることです。プリント基板（PCB＆FPC）の場合、材料の吸湿テスト、高圧調理テストを実行するために使用されます...テストの目的は、テスト対象製品が半導体である場合、半導体パッケージの耐湿性をテストするために使用されます。テスト対象製品は、過酷な温度、湿度、圧力環境に置かれます。半導体パッケージが良好でない場合、水分はコロイドに沿って、またはコロイドと導体フレームの界面に沿ってパッケージに浸透します。ポップコーン効果、動的金属化領域の腐食によって引き起こされる開回路、パッケージピン間の汚染によって引き起こされる短絡...およびその他の関連する問題。

圧力消化試験（PCT）構造：

試験室は圧力容器で構成されており、100% (湿潤) 環境を作り出すことができる温水器が含まれています。PCT 試験後の試験対象製品のさまざまな故障は、大量の水蒸気の凝縮と浸透によって引き起こされる可能性があります。

バスタブ曲線:

バスタブ曲線（バスタブ曲線、故障期間）は、バスタブ曲線、スマイル曲線とも呼ばれ、主に早期死亡期間（初期故障期間）、正常期間（ランダム故障期間）、摩耗期間（劣化故障期間）を含むさまざまな期間における製品の故障率を示し、環境テストの信頼性テストボックスに従って、スクリーニングテスト、加速寿命テスト（耐久性テスト）および故障率テストに分けることができます。信頼性テストを実施するときは、「テスト設計」、「テスト実行」、「テスト分析」を全体として考慮する必要があります。

一般的な故障期間:

初期故障（早期死亡、初期死亡領域）：不完全な製造、欠陥のある材料、不適切な環境、不完全な設計。偶発故障期間（通常期間、耐用年数領域）：外部衝撃、誤用、環境条件の変動の変化、圧縮性能の低下。劣化故障期間（摩耗領域）：酸化、疲労老化、性能低下、腐食。

環境ストレスと故障図の説明:

ヒューズ航空の統計報告によると、電子製品の故障によって生じる環境ストレスの割合は、高さが2％、塩水噴霧が4％、ほこりが6％、振動が28％、温度と湿度が最大60％を占めており、電子製品が温度と湿度に与える影響は特に顕著ですが、従来の高温多湿テスト（40℃ / 90％RH、85℃ / 85％RH、60℃ / 95％RHなど）は時間がかかるため、材料の超音速速度を上げてテスト時間を短縮するために、加速テスト装置（HAST[高加速寿命試験機]、PCT[圧力ポット]）を使用して関連テストを実施できます。これは（劣化故障期間、摩耗期間）テストとも呼ばれます。