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テルコルディア（ベルコア）GR-468-CORE

テルコルディア（ベルコア）GR-468-CORE

February 03, 2025

テルコルディア（ベルコア）GR-468-CORE

  1. 光電子デバイスの信頼性保証要件
  2. コンポーネントレベルの品質（レーザーダイオード、LED、PD、…）
  3. 機械、環境、電気
  4. 並行テスト
  5. 完全性テスト – 厳しいテスト条件
  6. 長時間
  7. サンプリング計画
  8. 光学電気機能テスト
  9. 合格/不合格基準

GR-468 テスト資格には以下が含まれます。

1.1範囲および目的 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . .1–1
1.2信頼性保証 – 概要と理念 . . . . . . .. . . . . . . . .1–2
 1.2.1信頼性保証の概要 . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . .1–2
 1.2.2信頼性保証の一般的な要件の哲学. . . . . . . . .1～3
1.3ドキュメント履歴 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1～4
 1.3.1GR-468-CORE の第 1 版と第 2 版の間の変更点 . . . . . . . . . . . . . .1～4
 1.3.2TR-NWT-000468/TA-NWT-000983とGR-468-CORE間の変更点 
  問題 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . .1～5
1.4関連する Telcordia ドキュメント . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . .1～6位
1.5用語 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . .1～7
 1.5.1デバイスの用語 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . .1～7
 1.5.2サプライヤー、メーカー、顧客.... . . . . . . . . 1–11
 1.5.3オペレーティング環境 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . 1–11
 1.5.3.1CO 環境 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . 1–12
 1.5.3.2UNC 環境 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . 1–12
 1.5.4品質レベル . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . . 1–13
 1.5.5故障率 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–15
 1.5.6要件 用語 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–15
1.6要件ラベル付け規則 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16
 1.6.1オブジェクトの番号付け . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1～16
 1.6.2オブジェクトコンテンツの識別 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16
 1.6.3要件オブジェクト絶対番号の割り当て . . . . . . . . . . . . . 1–17
      

 

2 信頼性保証プロセス

2.1 サプライヤーの承認とデバイスの適格性確認 . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2–1
2.1.1仕様と制御 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2–2
2.1.2サプライヤー承認 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2–2
2.1.3デバイスの適格性に関する共通プロセス関連基準 . . . . ...2～3
2.1.3.1資格テストのドキュメント . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2～3
2.1.3.2 類似性によるデバイスの適格性評価 . . . . . . . . . . . . . . . ...2～5
2.1.3.3資格取得のためのアセンブリのレベル . . . . . . . . . . . . . . . . ...2～5
2.1.3.4 デバイスの暫定使用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2～6位
2.1.3.5 サプライヤー提供データの使用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2～8
2.1.3.6社内製造デバイスの取り扱い . . . . . . . . . ...2～8
2.1.3.7適格性テストのためのサンプリング . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2～9
 2.1.3.7.1LTPD サンプリング プラン . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ...2～9
 2.1.3.7.2資格認定のための不適合デバイスの使用 . . . . ..2～10
 2.1.3.7.3少量部品の取り扱い . . . . . . . . . . . . . . ..2–11 .
 2.1.3.7.4追加サンプルの特性試験データ . . . ..2–11 .
 2.1.3.7.5ストレス テストに関する追加の考慮事項 . . . . . . . ..2–11 .
2.1.3.8認定に失敗したデバイス コード . . . . . . . . . . . . . . . ..2～12
2.1.4再資格。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。.2–13 ...
       

 

2.2ロット間管理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–15
 2.2.1ロットの定義 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–15
 2.2.2購入仕様。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～16
 2.2.3ロット間管理のためのサンプリング . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–16
 2.2.3.1AQLベースのサンプリング。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2–17
 2.2.3.2 少量生産部品の取り扱い . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–17
 2.2.4出所検査/受入検査 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–18
 2.2.4.1 サプライヤー提供データの使用 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–18
 2.2.4.2社内製造機器の取り扱い . . . . . . . . . . . . 2–19
 2.2.4.3購入したモジュールで使用されるデバイスの制御 . . . . . . . . . . . 2–19
 2.2.5ロット間管理文書 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–19
 2.2.6ロット間管理テストエリア。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～20
 2.2.6.1目視検査。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～20
 2.2.6.2電気および光学試験。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～21
 2.2.6.3上映中...。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～21
 2.2.7データの記録と保持 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–22
 2.2.8サプライヤー履歴データの概要。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～23
 2.2.9不良品およびロットの処理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23
 2.2.10在庫出荷プログラム . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23
2.3 フィードバックと是正措置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–25
 2.3.1ロット間管理データ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–26
 2.3.2回路パックテストとバーンイン。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～26
 2.3.3システムレベルのテストとバーンイン . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27
 2.3.4フィールドリターンの修復 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27
 2.3.5未確認の回路パック障害。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～27
 2.3.6データの収集と分析 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–28
 2.3.7デバイス障害解析 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–28
2.4 デバイスの保管と取り扱い . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
 2.4.1不適合材料 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
 2.4.2材料レビューシステム。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～29
 2.4.3倉庫の在庫管理 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～29
 2.4.3.1FIFO在庫ポリシー。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～29
 2.4.3.2 再加工された部品 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–30
 2.4.4ESD に関する注意事項 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–30
2.5ドキュメントとテストデータ。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～31
 2.5.1ドキュメントの入手可能性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～32
 2.5.2その他の情報の入手可能性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～32
2.6 デバイスの可用性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33
2.7環境、健康、安全、物理的設計上の考慮事項 . . . . . . 2–33
 2.7.1環境に関する考慮事項 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33
 2.7.2健康上の考慮事項。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～33
 2.7.3安全上の考慮事項 – 可燃性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–34
 2.7.4物理設計の考慮事項。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～34
 2.7.4.1気密性 . . . . . . . . .。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～34
 2.7.4.2はんだフラックス . . . . . . . .。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2～35
 2.7.4.3許容される端子およびリード仕上げ . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–35
         

 

3 テスト手順

 

3.1一般的な試験手順基準 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–1
 3.1.1標準化されたテスト手順 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–1
 3.1.2試験装置 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–2
 3.1.3合格/不合格基準の確立 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–2
 3.1.4代替テスト条件 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3–2
 3.1.4.1 同等の試験条件の計算 . . . . . . . . . . . . . . .3–3
 3.1.4.2 活性化エネルギー . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3～4
 3.1.4.3 多重障害に関する追加考慮事項 
  メカニズム . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3～5
3.2特性試験手順 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3～6
 3.2.1スペクトル特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3～6
 3.2.1.1 MLM レーザーのスペクトル特性 . . . . . . . . . . . . . . . . .3～7
 3.2.1.2 SLM レーザーのスペクトル特性 . . . . . . . . . . . . . . . .3～9

3.2.1.2.1 連続波レーザーに関する考慮事項 . . . . . . . . . . 3–10

3.2.1.2.2 WDMレーザーに関する考慮事項 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–11

3.2.1.2.3チューナブルレーザーに関する考慮事項 . . . . . . .. . .. . ..3～12歳
3.2.1.2.4高ビットレートアプリケーションに関する考慮事項. . .. . ..3～12歳

3.2.1.3 LEDのスペクトル特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–13

3.2.2 出力電力/駆動電流特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–14

3.2.2.1 一般的な出力電力とLI曲線の測定

 考慮事項 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 3–14
3.2.2.2レーザー閾値電流 . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 3–16
3.2.2.3レーザー閾値電流温度感度。. . . . . . . . 3–16
3.2.2.4特定の電流レベルでの出力電力レベル。. . . . . . . . 3–17
3.2.2.4.1閾値電流におけるレーザー出力。. . . . . . . . 3–17
3.2.2.4.2LED 出力電力 . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 3–17
3.2.2.5レーザー LI 曲線の直線性 . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 3–17
3.2.2.5.1全体的な直線性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 3–18
3.2.2.5.2 キンク . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 3–18
3.2.2.5.3彩度 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 3–19
3.2.2.6レーザースロープ効率 . . . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 3–19
3.2.2.7相対強度ノイズ . . . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 3–20
3.2.2.8EELED スーパールミネッセンス . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 3–20
    

3.2.2.9 EELED レーザー発振閾値 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–20

3.2.3レーザー電圧-電流曲線 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–20
3.2.4変調出力特性 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–21
3.2.4.1変調信号の形状。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3–21
 3.2.4.1.1 アイパターン。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3–21
 3.2.4.1.2 立ち上がり時間と立ち下がり時間 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–23
3.2.4.2消光比と変調度 . . . . . . . . . . . . . . . . 3–24
3.2.4.3 ターンオン遅延 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–25
3.2.4.4カットオフ周波数。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3～25
3.2.5チューナブルレーザーの特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3～26
3.2.6光出力フィールドとコンポーネントの配置 . . . . . . . . . . . . . . 3–26
3.2.6.1遠距離場パターン。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 3～26
     

 

3.2.6.2 カップリング効率 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–27

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