PCTテストの目的と応用（3）

PCTテストの目的と応用（3）

水蒸気が IC パッケージに入る方法:

1. ICチップやリードフレーム、SMTで使用される銀ペーストに吸収される水分

2. プラスチックシーリング材に吸収された水分

3. プラスチックシール室の湿度が高いと、装置に影響を及ぼす可能性があります。

4. デバイスの封止後、プラスチックシーラントとプラスチックシーラントとリードフレームの間の隙間に水蒸気が浸透します。プラスチックとリードフレームの間には機械的な結合しかなく、リードフレームとプラスチックの間には必然的に小さな隙間ができます。

注: シーラント間の隙間が 3.4*10^-10m より大きい限り、水分子はシーラント保護を通過できます。注: 気密パッケージは水蒸気に敏感ではないため、通常、信頼性を評価するために加速温度および湿度テストを使用するのではなく、気密性、内部の水蒸気含有量などを測定します。

JESD22-A102 の PCT テストの説明:

これは、水蒸気の凝縮または飽和水蒸気環境で、非気密パッケージ化されたデバイスの水蒸気に対する完全性を評価するために使用されます。サンプルは高圧下で凝縮された高湿度環境に置かれ、水蒸気がパッケージに入り、層間剥離層やメタライゼーション層の腐食などのパッケージの弱点が明らかになります。このテストは、新しいパッケージ構造やパッケージ本体の材料と設計の更新を評価するために使用されます。このテストには、実際のアプリケーション状況と一致しない内部または外部の故障メカニズムがいくつかあることに注意してください。吸収された水蒸気はほとんどのポリマー材料のガラス転移温度を下げるため、温度がガラス転移温度よりも高いと非現実的な故障モードが発生する可能性があります。

外部ピンのスズ短絡: パッケージの外部ピン内の湿気によるイオン化効果により、イオン移動が異常に増加し、ピン間の短絡が発生します。

湿気はパッケージ内部の腐食を引き起こします。

パッケージング工程で湿気によって生じた亀裂は、ウェハーの表面に外部イオン汚染をもたらし、保護層のピンホール、亀裂、カバー不良などの表面欠陥を通過して半導体本体に入り込み、腐食や漏れ電流を引き起こします。このような問題は、バイアスが印加されると、障害が発生する可能性が高くなります。

PCT試験条件:

（PCB、PCT、IC半導体および関連材料をPCT[スチームポットテスト]に関する関連テスト条件で照合）PCTテストの目的と適用