IEC-60068-2 結露と温度湿度の複合試験

IEC-60068-2 結露と温度湿度の複合試験

IEC60068-2 耐湿熱試験仕様の違い

IEC60068-2規格には、一般的な85℃/85%RH、40℃/93%RHの高温高湿のほかに、合計5種類の湿熱試験があります。定点高温高湿のほかに、さらに2つの特殊試験[IEC60068-2-30、IEC60068-2-38]があり、これら2つは交互湿潤サイクルと温湿度複合サイクルであるため、試験プロセスでは温度と湿度が変化し、さらに複数グループのプログラムリンクとサイクルがIC半導体、部品、設備などに適用されます。屋外の結露現象をシミュレートし、材料の水とガスの拡散を防ぐ能力を評価し、製品の劣化に対する耐性を加速するために、5つの規格を湿潤試験規格の相違点の比較表にまとめ、湿潤試験複合サイクル試験の試験ポイントを詳しく説明し、湿潤試験におけるGJBの試験条件とポイントを補足しました。

IEC60068-2-30 交互湿熱サイクル試験

このテストは、湿度と温度を交互に維持するテスト手法を使用して、水分をサンプルに浸透させ、テスト対象製品の表面に結露（凝縮）を引き起こし、高湿度と温度と湿度の周期的な変化の組み合わせ下での使用、輸送、保管中のコンポーネント、機器またはその他の製品の適応性を確認します。 この仕様は、大きなテストサンプルにも適しています。 機器とテストプロセスでこのテストのために電力加熱コンポーネントを維持する必要がある場合、効果はIEC60068-2-38よりも優れています。 このテストで使用される高温には2つ（40°C、55°C）があり、40°Cは世界のほとんどの高温環境を満たすためであり、55°Cは世界中のすべての高温環境を満たします。 テスト条件も[サイクル1、サイクル2]に分かれています。 厳しさの点では、[サイクル1]が[サイクル2]よりも高くなります。

副産物に適しています：コンポーネント、機器、テスト対象のさまざまなタイプの製品

試験環境：高湿度と温度周期変化の組み合わせにより結露が発生し、3種類の環境（使用、保管、輸送（包装はオプション））を試験できます。

テストストレス：呼吸により水蒸気が侵入する

電源の有無: はい

適さないもの: 軽すぎたり小さすぎたりする部品

試験プロセスと試験後の検査と観察：湿気後の電気的変化を確認する[中間検査を取り出さない]

試験条件：湿度：95％RH[高湿度維持後の温度変化]（低温25±3℃←→高温40℃または55℃）

昇温・冷却速度：加熱（0.14℃/分）、冷却（0.08～0.16℃/分）

サイクル1: 吸収と呼吸効果が重要な特徴である場合、テストサンプルはより複雑になります[湿度90%RH以上]

サイクル2: 吸収や呼吸の影響がそれほど顕著でない場合は、テストサンプルはより単純になります[湿度は80%RH以上]

IEC60068-2 耐湿試験規格相違比較表

コンポーネントタイプの部品製品の場合、高温、高湿、低温条件下での試験サンプルの劣化耐性の確認を加速するために、組み合わせ試験方法が使用されています。この試験方法は、IEC60068-2-30の呼吸[結露、吸湿]による製品欠陥とは異なります。この試験の厳しさは、試験中の温度変化と[呼吸]が多く、サイクル温度範囲がより大きく[55℃から65℃]、温度サイクルの温度変化速度がより速い[温度上昇：0.14℃/分が0.38℃/分になり、0.08℃/分が1.16℃/分になる]ため、他の湿潤熱サイクル試験よりも高く、さらに、一般的な湿潤熱サイクルとは異なり、-10℃の低温サイクル条件が追加され、呼吸速度が加速され、代替品の隙間に結露した水分が凍結することが、この試験仕様の特徴です。試験工程では、電力試験と負荷電力試験が可能ですが、電力投入後の副産物の加熱により、試験条件（温度と湿度の変動、上昇と冷却速度）に影響を与えることはできません。試験工程中の温度と湿度の変化により、試験チャンバーの上部から副産物に結露した水滴が発生することはありません。

サイド製品に適しています：コンポーネント、金属コンポーネントのシール、リードエンドのシール

試験環境: 高温、高湿度、低温条件の組み合わせ

テストストレス：呼吸促進＋凍った水

電源投入可能かどうか：電源投入可能、外部電気負荷可能（電源加熱により試験室の状態に影響を与えない）

該当なし：湿熱と交互湿熱を置き換えることはできません。このテストは呼吸とは異なる欠陥を生成するために使用されます

試験工程と試験後の検査と観察：湿気後の電気的変化を確認する[高湿度条件下で確認し、試験後に取り出す]

試験条件：湿熱サイクル（25～65±2℃/93±3％RH）-低温サイクル（25～65±2℃/93±3％RH～10±2℃）×5サイクル＝10サイクル

昇温・冷却速度：加熱（0.38℃/分）、冷却（1.16℃/分）

温湿度サイクル（25←→65±2℃/93±3%RH）

低温サイクル（25←→65±2℃/93±3%RH→-10±2℃）

GJB150-09 耐湿熱試験

使用方法：GJB150-09の耐湿試験は、高温多湿の雰囲気の影響に対する機器の耐久性を確認するためのもので、高温多湿の環境で保管・使用される機器、湿度が高くなりやすい機器、または高温多湿に関連する潜在的な問題が発生する可能性がある機器に適しています。高温多湿の場所は、熱帯地方では年間を通じて、中緯度では季節的に発生する可能性があり、圧力、温度、湿度の変化が組み合わさった機器では、60°C /95%RHに特に重点が置かれます。この高温多湿は自然界では発生せず、太陽放射後の湿気や熱の影響をシミュレートすることもありませんが、機器の潜在的な問題のある部分を見つけることができますが、複雑な温度と湿度の環境を再現したり、長期的な影響を評価したり、低湿度環境に関連する湿度の影響を再現したりすることはできません。

結露、湿潤凍結、湿熱複合サイクル試験用関連機器：恒温恒湿試験室