信頼性試験用バーンインボード

信頼性試験用バーンインボード

「初期不良」段階で初期不良をテストして選別する半導体装置は、「バーンイン ボード」と呼ばれるボード上に設置されます。バーンイン ボードには、半導体デバイス (レーザー ダイオードやフォトダイオードなど) を配置するためのソケットが複数あります。ボード上に同時に配置されるデバイスの数は、64 個程度の少数から 1,000 個を超えるデバイスまでさまざまです。

これらのバーンイン ボードは、バーンイン オーブンに挿入されます。バーンイン オーブンは、ATE (自動テスト装置) によって制御され、必要なオーブン温度を維持しながらサンプルに必要な電圧を供給します。適用される電気バイアスは、静的または動的のいずれかです。

通常、半導体コンポーネント (レーザー ダイオードなど) は、通常の使用で耐えられる以上の条件で使用されます。これにより、製造業者は、堅牢なレーザー ダイオードまたはフォト ダイオード デバイスを製造しており、コンポーネントが信頼性と認定基準を満たしていることを確信できます。

バーンインボードの材質オプション:

IS410

IS410 は、プリント回路基板業界のより高い信頼性の要件と鉛フリーはんだの使用傾向をサポートするように設計された高性能 FR-4 エポキシ ラミネートおよびプリプレグ システムです。

370時間

370HR ラミネートおよびプリプレグは、最大限の熱性能と信頼性が要求される多層プリント配線板 (PWB) アプリケーション向けに設計された、特許取得済みの高性能 180°C Tg FR-4 多機能エポキシ樹脂システムを使用して製造されています。

BTエポキシ

BT エポキシは、その優れた熱特性、機械特性、電気特性から広く選ばれています。このラミネートは鉛フリー PCB アセンブリに適しています。主に多層基板アプリケーションに使用されます。優れたエレクトロマイグレーション、絶縁抵抗、高耐熱性を備えています。また、高温でも接着強度を維持します。

ポリイミド

BT エポキシは、その優れた熱特性、機械特性、電気特性から広く選ばれています。このラミネートは鉛フリー PCB アセンブリに適しています。主に多層基板アプリケーションに使用されます。優れたエレクトロマイグレーション、絶縁抵抗、高耐熱性を備えています。また、高温でも接着強度を維持します。

ネルコ 4000-13

Nelco® N4000-13 シリーズは、優れた熱特性と高速信号/低信号損失特性の両方を実現するように設計された強化エポキシ樹脂システムです。N4000-13 SI® は、CAF 2 と熱抵抗によって高い信頼性を維持しながら、最適な信号整合性と正確なインピーダンス制御を必要とするアプリケーションに最適です。

バーンインボードの厚さ:

0.062” – 0.125” (1.57 mm – 3.17 mm)

バーンインボードの用途:

バーンイン プロセスでは、125°C ～ 250°C、さらには 300°C の極端な温度が適用されることが多いため、使用する材料は極めて耐久性の高いものでなければなりません。IS410 は 155°C までのバーンイン ボード アプリケーションに使用され、通常は 250°C までのアプリケーションにポリイミドが使用されます。

バーンインボードは、次のような環境テスト条件で使用できます。

HAST (高加速温度湿度ストレス)

LTOL（低温動作寿命）

HTOL（高温動作寿命）

バーンインボードの設計要件:

最も重要な考慮事項の 1 つは、バーンイン ボードとテスト ソケットに可能な限り最高の信頼性と品質を選択することです。テスト対象のデバイスより先にバーンイン ボードまたはソケットが故障することは望ましくありません。したがって、すべてのアクティブ/パッシブ コンポーネントとコネクタは高温要件に準拠する必要があり、すべての材料とコンポーネントは高温および経年劣化要件を満たす必要があります。