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• バーンインチャンバー

  Nov 26, 2024

  バーンインチャンバーバーンイン チャンバーは、複数の半導体デバイスの信頼性を評価し、早期故障 (初期不良) の大規模なスクリーニングを実行するために使用される環境オーブンです。これらの環境チャンバーは、集積回路 (IC) やレーザー ダイオードなどのその他の電子デバイスの静的および動的バーンイン用に設計されています。チャンバーサイズの選択チャンバーのサイズは、バーンインボードのサイズ、各バーンインボード内の製品数、および生産要件を満たすために 1 日に必要なバッチ数によって異なります。内部スペースが小さすぎると、部品間のスペースが不十分になり、パフォーマンスが低下します。大きすぎると、スペース、時間、エネルギーが無駄になります。新しいバーンイン セットアップを購入する企業は、ベンダーと協力して、熱源が DUT の負荷に対応するのに十分な定常状態と最大容量を備えていることを確認する必要があります。強制循環気流を使用する場合、部品は間隔をあけることで有利になりますが、気流が側壁全体に沿って分散されるため、オーブンは垂直方向に密集して積載される可能性があります。部品はオーブンの壁から 2 ～ 3 インチ (5.1 ～ 7.6 cm) 離して配置する必要があります。バーンインチャンバーの設計仕様温度範囲試験対象デバイス（DUT）の要件に応じて、周囲温度より15°C高い温度から300°C（572°F）までのダイナミックレンジを持つチャンバーを選択します。温度精度温度が変動しないことが重要です。均一性は、指定された設定でのチャンバー内の最高温度と最低温度の最大差です。ほとんどの半導体バーンイン アプリケーションでは、均一性の設定値が少なくとも 1% で、制御精度が 1.0°C という仕様が受け入れられます。解決0.1°Cの高温分解能により、バーンイン要件を満たす最適な制御が実現します。環境節約オゾン層破壊係数がゼロの冷媒を備えたバーンインチャンバーを考えてみましょう。冷媒を備えたバーンインチャンバーは、摂氏 0 度未満から -55 度までの温度で動作するチャンバーに関係します。チャンバー構成チャンバーはカードケージ、カードスロット、アクセスドアを使用して設計できるため、DUT ボードとドライバーボードを ATE ステーションに簡単に接続できます。チャンバーの空気の流れほとんどの場合、再循環空気流を備えた強制対流オーブンは熱を最適に分散し、温度に達するまでの時間と部品への熱伝達を大幅に高速化します。温度の均一性とパフォーマンスは、チャンバーのすべての領域に空気を導くファンの設計に依存します。チャンバーは水平または垂直の空気の流れで設計できます。チャンバーの空気の流れに基づいて、DUT を挿入する方向を知ることが重要です。カスタムATE配線数百台以上のデバイスを測定する場合、開口部またはテスト穴に配線を挿入するのは現実的ではない場合があります。カスタム配線コネクタをオーブンに直接取り付けると、ATE によるデバイスの電気的監視が容易になります。バーンインオーブンの温度制御方法バーンイン オーブンは、標準の PID (比例、積分、微分) アルゴリズムを実行する温度コントローラを使用します。コントローラは、実際の温度値と希望の設定値とを検知し、ヒーターに修正信号を発行して、加熱なしから最大加熱までの範囲で適用を要求します。ファンも使用して、チャンバー全体の温度を均一にします。環境オーブンの正確な温度制御に使用される最も一般的なセンサーは、通常 PT100 と呼ばれるプラチナベースのユニットである抵抗温度検出器 (RTD) です。チャンバーのサイズ既存のオーブンを使用している場合は、オーブンの熱容量と損失、熱源の出力、DUT の質量などの要素に基づく基本的な熱モデリングにより、オーブンと熱源が、コントローラの指示に従って厳密なループ応答に十分な熱時定数で目的の温度に到達するのに十分であることを確認できます。

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• 高温・低温低圧試験装置|急速減圧装置

  Nov 25, 2024

  高温・低温低圧試験装置および急速減圧装置高温・低温低圧試験室：（１）主なテクニカル指標1.スタジオサイズ：1000D×1000W×1000H mm、内部サイズは約1000L2. 外形寸法：約3400D×1400W×2010H mm（コントローラー、テストホール、その他の目立つ部品は除く）。3. 温度範囲：-70℃～+150℃4.温度変動: ≤±0.5℃、常圧、無負荷5.温度偏差：±2℃、常圧、無負荷6. 温度均一性: ≤2℃、大気圧、無負荷7.加熱速度：+20℃→+150℃≤60分8. 冷却速度: +20℃→-65℃≤60分9. 湿度範囲：湿度20%〜98%RH（温度+20℃〜+85℃の範囲）10.湿度偏差：常圧、無負荷状態で、≤+ 2-3%RH（> 75%RH）、≤±5%RH（≤75%RH）。11. 圧力範囲：常圧～0.5kPa12. 減圧速度：常圧～1.0kPa≤30分13.圧力回復率：≤10.0kPa/分14. 圧力偏差：常圧～40kPa：≤±2kPa、40KPa～4kPa：≤±5%kPa、4kPa未満：≤±0.1kPa15. 風速：周波数変換調整16. 電力: 約50kW17. 騒音：≤75dB（A）、チャンバーの前面から1メートル離れた場所、地面から1.2メートルの高さ。18. 重量: 1900Kg（２）急速減圧装置（オプション）急速減圧の要件を満たすために、独立した急速減圧チャンバーが加工されています。急速減圧チャンバーは、シェルアセンブリ、圧力アセンブリ、ドアアセンブリ、インターフェイス、および移動フレームで構成されています。急速減圧を行う前に、ユーザーは外部パイプラインを接続する必要があります。1.スタジオサイズ：奥行き400mm×幅500mm×長さ600mm。内部の壁材はSUS304/2B3.0材で加工し、耐圧補強には5mm角パイプを使用。2. 外寸：奥行き530mm×幅700mm×長さ880mm、外壁材質は1.2mm冷間圧延鋼板、表面は白色塗装（チャンバーの色と一致）。3. 圧力センサー ポートはコンテナの上部に確保されています。制御センサー ポートはコンテナの背面に配置されており、クイック バック デバイスの配線が容易になっています。4. 高速バック装置の移動の利便性のため、フレームの下に4つの昇降キャスターを設置します。移動フレームは普通鋼で溶接され、表面にスプレー塗装されています。5.急速減圧プロセス：急速減圧チャンバーの排気速度を向上させるために、まず試験チャンバーを約1kPaまで排気し、試験チャンバー装置と急速減圧装置を接続する電動バルブを開いて急速減圧機能を実現し、18.8kPaに達したらバルブを閉じます。補助ポンプ（吸入バルブ）により、急速減圧チャンバー内の一定圧力を実現できます。（３）製品実施基準1. GB/T2423.1-2008 試験A：低温試験2. GB/T2423.2-2008 試験B: 低温試験3. GB/T 2423.3-2006 テストキャブ：恒温恒湿テスト4. GB/T 2423.4-2008 テストDb: 温度と湿度の交互試験5. GB/T2423.21-2008 試験M：低圧試験方法6. GB/T2423.25-2008 試験 Z/AM: 低温/低圧総合試験7. GB/T2423.26-2008 試験Z/BM:高温/低圧総合試験8. GJB150.1-2009の一般要件9. GJB150.2A-2009 低圧（高度）テスト10. GJB150.3A-2009高温試験11. GJB150.4A-2009低温試験12. GJB150.6-86 温度高度試験13. GJB150.19-86 温度 - 湿度 - 高さテスト14. DO16F急速減圧試験15. GB/T 10586-2006 温度湿度試験室の技術的条件16. GB/T 10590-2006 高温低圧試験室の技術条件17. GB/T 10592-2008 高温および低温試験室技術標準18. GB/T 5170.1-2008 電気電子産業環境試験設備の検査方法通則19. GB/T 5170.2-2008 電気電子製品環境試験設備試験方法温度湿度試験設備20. GB/T 5170.5-2008 電気電子製品環境試験設備試験方法温度湿度試験設備GB/T 5170.10-2008 電気電子製品環境試験設備試験方法高温低圧試験設備

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• 信頼性試験用バーンインボード

  Nov 22, 2024

  信頼性試験用バーンインボード「初期不良」段階で初期不良をテストして選別する半導体装置は、「バーンイン ボード」と呼ばれるボード上に設置されます。バーンイン ボードには、半導体デバイス (レーザー ダイオードやフォトダイオードなど) を配置するためのソケットが複数あります。ボード上に同時に配置されるデバイスの数は、64 個程度の少数から 1,000 個を超えるデバイスまでさまざまです。これらのバーンイン ボードは、バーンイン オーブンに挿入されます。バーンイン オーブンは、ATE (自動テスト装置) によって制御され、必要なオーブン温度を維持しながらサンプルに必要な電圧を供給します。適用される電気バイアスは、静的または動的のいずれかです。通常、半導体コンポーネント (レーザー ダイオードなど) は、通常の使用で耐えられる以上の条件で使用されます。これにより、製造業者は、堅牢なレーザー ダイオードまたはフォト ダイオード デバイスを製造しており、コンポーネントが信頼性と認定基準を満たしていることを確信できます。 バーンインボードの材質オプション:IS410IS410 は、プリント回路基板業界のより高い信頼性の要件と鉛フリーはんだの使用傾向をサポートするように設計された高性能 FR-4 エポキシ ラミネートおよびプリプレグ システムです。370時間370HR ラミネートおよびプリプレグは、最大限の熱性能と信頼性が要求される多層プリント配線板 (PWB) アプリケーション向けに設計された、特許取得済みの高性能 180°C Tg FR-4 多機能エポキシ樹脂システムを使用して製造されています。BTエポキシBT エポキシは、その優れた熱特性、機械特性、電気特性から広く選ばれています。このラミネートは鉛フリー PCB アセンブリに適しています。主に多層基板アプリケーションに使用されます。優れたエレクトロマイグレーション、絶縁抵抗、高耐熱性を備えています。また、高温でも接着強度を維持します。ポリイミドBT エポキシは、その優れた熱特性、機械特性、電気特性から広く選ばれています。このラミネートは鉛フリー PCB アセンブリに適しています。主に多層基板アプリケーションに使用されます。優れたエレクトロマイグレーション、絶縁抵抗、高耐熱性を備えています。また、高温でも接着強度を維持します。ネルコ 4000-13Nelco® N4000-13 シリーズは、優れた熱特性と高速信号/低信号損失特性の両方を実現するように設計された強化エポキシ樹脂システムです。N4000-13 SI® は、CAF 2 と熱抵抗によって高い信頼性を維持しながら、最適な信号整合性と正確なインピーダンス制御を必要とするアプリケーションに最適です。 バーンインボードの厚さ:0.062” – 0.125” (1.57 mm – 3.17 mm) バーンインボードの用途:バーンイン プロセスでは、125°C ～ 250°C、さらには 300°C の極端な温度が適用されることが多いため、使用する材料は極めて耐久性の高いものでなければなりません。IS410 は 155°C までのバーンイン ボード アプリケーションに使用され、通常は 250°C までのアプリケーションにポリイミドが使用されます。 バーンインボードは、次のような環境テスト条件で使用できます。HAST (高加速温度湿度ストレス)LTOL（低温動作寿命）HTOL（高温動作寿命） バーンインボードの設計要件:最も重要な考慮事項の 1 つは、バーンイン ボードとテスト ソケットに可能な限り最高の信頼性と品質を選択することです。テスト対象のデバイスより先にバーンイン ボードまたはソケットが故障することは望ましくありません。したがって、すべてのアクティブ/パッシブ コンポーネントとコネクタは高温要件に準拠する必要があり、すべての材料とコンポーネントは高温および経年劣化要件を満たす必要があります。

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• 環境試験とは何ですか?

  Nov 21, 2024

  環境試験とは何ですか?私たちが日々使用している電子機器や工業製品は、温度、湿度、圧力、光、電磁波、振動など、さまざまな環境の影響を受けています。環境試験では、これらの環境要因が製品に与える影響を分析・評価し、製品の耐久性や信頼性を判断します。広東ラボコンパニオン株式会社Lab Companionは、登録資本金1000万人民元で、東莞、昆山、重慶の3つの研究開発製造工場を持っています。Lab Companionは19年間、高温および低温試験装置技術に特化しており、ISO9001、ISO14001、ISO 45001、ISO27001の4つのシステムに従って運営し、上海、武漢、成都、重慶、西安、香港に販売およびメンテナンスサービスセンターを設置しています。私たちは、国際法定計量機構、中国科学院、国家電網、中国南方電力網、清華大学、北京大学、香港科技大学などの研究機関と緊密に協力しています。Lab Companionの主な製品には、高温および低温試験室、恒温恒湿試験室、急速温度サイクル試験室、熱衝撃試験室、高温および低温低圧試験室、振動総合試験室、工業用オーブン、真空オーブン、窒素オーブンなどがあり、大学、研究機関、医療衛生、検査検疫、環境モニタリング、食品および医薬品、自動車製造、石油化学、ゴムおよびプラスチック製品、IC半導体、IT製造などの分野に高品質の実験設備を提供しています。

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• 半導体の未来は明るいのか？

  Nov 21, 2024

  半導体の未来は明るいのか？「5G+あらゆるもののインターネット」という概念の台頭と新エネルギー車の急速な発展により、チップの需要が全面的に増加しました。また、疫病の影響と中米貿易摩擦により、チップの供給が影響を受けており、これらの要因により国内市場は繁栄するでしょう。 以下は半導体産業チェーンの概念図です。半導体産業は非常に大きな産業チェーンであり、最終用途の端末は私たちの生活と切り離せないものであることが直感的にわかります。半導体は本質的にはシリコンウェハーで作られたチップです。 以下はチップ製造のフローチャートです。上の図からわかるように、チップの老化テストは重要な部分であり、チップの老化テストには老化テストと高温焼成用の専門の工業用オーブンを使用する必要があります。 老化試験は工業用オーブンの開発につながっただけでなく、ウェーハボックス、自動撚糸機、テープ編組機などの機器の開発にもつながり、このプロセスだけでも非常に大きな産業があり、半導体の将来がまだ比較的楽観的であることを示しています。

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• 高温エージングキャビネット

  Nov 20, 2024

  高温エージングキャビネット高温エージングキャビネットは、不適合製品部品の初期故障を除去するために使用されるエージング装置の一種です。温度熟成庫、熟成オーブンの使用：これ 試験装置 航空、自動車、家電、科学研究などの分野で使用される試験装置であり、高温、低温、温湿度交互、または恒温恒湿などの温度環境変化後の電気、電子およびその他の製品および材料のパラメータと性能を試験および判定するために使用されます。試験装置のチャンバーは処理後に鋼板で塗装され、塗装色は任意で、一般的にはベージュです。内部のチャンバーにはSUS304鏡面ステンレス鋼が使用され、大きな窓には強化ガラスが付いており、内部の老化製品をリアルタイムで観察できます。温度熟成庫、熟成オーブンの特徴：1. PLC加工産業タッチスクリーンプログラミングコンビネーションコントロール、バランスのとれた温度制御システム：エージングサンプルルームの温度が上昇すると換気ファンが起動し、サンプルの熱をバランスさせ、エージングキャビネットは製品エリアと負荷エリアに分かれています。2. PID+SSR温度制御システム：試料箱内の温度変化に応じて、加熱管の熱が自動的に調整され、温度バランスが達成されます。これにより、システムの加熱熱は熱損失に等しくなり、温度バランス制御が達成され、長時間安定して動作できます。温度制御の変動は±0.5℃未満です。3. 航空輸送システムは、三相非同期電子多翼風車と風ドラムで構成されており、風圧が大きく、風速が均一で、各温度点の均一性が満たされています。4. 高精度PT100白金抵抗による温度取得、高精度の温度取得5. 負荷制御、負荷制御システムは、製品のさまざまなテスト要件を満たすために、オン/オフ制御とタイミング制御の2つの機能オプションを提供します。（1）オン/オフ機能の紹介：スイッチ時間、停止時間、サイクル時間を設定することができ、テスト製品はシステムの設定要件に従って切り替えることができ、停止サイクル制御、エージングサイクル数が設定値に達すると、システムは自動的に音と光のプロンプトを表示します。（2）タイミング制御機能：システムはテスト製品の稼働時間を設定できます。負荷が始動すると、製品の電源供給がタイミングを開始します。実際のタイミング時間がシステムによって設定された時間に達すると、製品への電源供給が停止します。6. システム操作の安全性と安定性：PLC産業用タッチスクリーン制御システムを採用し、操作が安定し、干渉防止が強く、プログラム変更が便利で、ラインがシンプルです。完璧な警報保護装置（保護モードを参照）、システムの動作状態のリアルタイム監視、動作中の温度データの自動維持機能、製品が老朽化しているときに温度履歴データを照会するために、データをUSBインターフェースを介してコンピューターにコピーして分析することができます（形式はEXCEL）、履歴データ曲線表示機能、製品テスト中の製品エリアの温度変化を直感的に反映し、その曲線をUSBインターフェースを介してBMP形式でコンピューターにコピーして、オペレーターがテスト製品レポートを作成しやすくします。システムには障害照会機能があり、システムが自動的に警報状況を記録します。機器が故障すると、ソフトウェアが自動的に警報画面をポップアップ表示して、障害の原因とその解決策を思い出させます。テスト製品への電源供給を停止して、テスト製品と機器自体の安全を確保し、将来のメンテナンスのために障害状況と発生時間を記録します。

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• 熱サイクル試験(TC)と熱衝撃試験(TS)

  Nov 19, 2024

  熱サイクル試験(TC)と熱衝撃試験(TS)熱サイクル試験(TC):製品のライフサイクルでは、さまざまな環境条件に直面する可能性があり、その結果、製品の脆弱な部分が現れ、製品の損傷や故障が発生し、製品の信頼性に影響を与えます。 温度変化に対する一連の高温および低温サイクル試験は、1分間に5～15度の温度変化率で行われますが、これは実際の状況をシミュレートするものではありません。その目的は、試験片にストレスを与え、試験片の老化係数を加速し、試験片が環境要因の下でシステム機器およびコンポーネントに損傷を与える可能性があることで、試験片が正しく設計または製造されているかどうかを判断することです。 一般的なものは次のとおりです。製品の電気的機能潤滑剤が劣化し、潤滑性が失われる機械的強度が失われ、ひび割れや亀裂が生じる材料の劣化は化学反応を引き起こす 適用範囲:モジュール/システム製品環境シミュレーションテストモジュール/システム製品争いテストPCB/PCBA/はんだ接合加速ストレステスト (ALT/AST)... 熱衝撃試験(TS):製品のライフサイクルでは、さまざまな環境条件に直面する可能性があり、その結果、製品の脆弱な部分が現れ、製品の損傷や故障が発生し、製品の信頼性に影響を与えます。 1 分あたり 40 度の温度変動による急激な温度変化を伴う極めて過酷な条件下での高温および低温衝撃試験は、真の意味でのシミュレーションではありません。その目的は、試験片に過酷なストレスを与えて試験片の老化係数を加速し、試験片が環境要因下でシステム機器およびコンポーネントに潜在的な損傷を引き起こす可能性があることで、試験片が正しく設計または製造されているかどうかを判断することです。 一般的なものは次のとおりです。製品の電気的機能製品構造が損傷したり、強度が低下したりしている部品の錫割れ材料の劣化は化学反応を引き起こすシールの損傷 機械仕様:温度範囲: -60 °C ～ +150 °C回復時間: < 5分内寸：370×350×330mm（奥行×幅×高さ） 適用範囲:PCB信頼性加速試験車両電気モジュールの加速寿命試験LED部品の加速試験... 温度変化による製品への影響:部品のコーティング層が剥がれ、ポッティング材やシーリング材が割れ、さらにはシーリングシェルが割れ、充填材が漏れ、部品の電気性能が低下します。異なる材料で構成された製品は、温度が変化すると製品が均一に加熱されず、製品が変形したり、密封された製品が割れたり、ガラスやガラス製品、光学部品が破損したりします。大きな温度差により、低温では製品の表面が凝縮または凍結し、高温では蒸発または溶解し、このような動作が繰り返される結果、製品の腐食が促進されます。 気温変化による環境への影響:割れたガラスと光学機器。可動部分が固くなったり緩んだりしています。構造は分離を生み出します。電気の変更。急速な結露または凍結による電気的または機械的な故障。粒状または縞状に割れる。材質によって収縮や膨張の特性が異なります。部品が変形または破損しています。表面コーティングのひび割れ。格納容器内の空気漏れ。

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• 半導体チップ - 車載ゲージチップ

  Nov 18, 2024

  半導体チップ - 車載ゲージチップ新エネルギー車はいくつかのシステムに分かれており、MCU は車体制御と車両システムに属し、最も重要なシステムの 1 つです。MCUチップは、民生用、産業用、車両計器、QJ、GJの5つのレベルに分かれています。その中で、車両計器チップは現在主流の製品です。では、車両計器チップとはどういう意味でしょうか？名前から、車両計器チップは自動車に使用されるチップであることがわかります。通常の民生用および産業用チップとは異なり、車両計器チップの信頼性と安定性は、自動車の作業時の安全性を確保するために非常に重要です。車のゲージレベルチップの認証規格は AEC-Q100 で、4 つの温度レベルが含まれており、数字が小さいほどレベルが高くなり、チップに対する要件が高くなります。車のゲージチップの要件が非常に高いため、工場出荷前に厳格なバーンインテストを実行する必要があり、BIテストには専門的なBIオーブンの使用が必要ですが、当社のBIオーブンは今日の車のゲージチップのBIテストを満たすことができます。EMS システムを接続すると、焼き上がったチップの各バッチをいつでも追跡できます。高温と低温の真空嫌気性環境で、焼き上がり曲線をリアルタイムで監視し、焼き上がりの安全性と効果を確保します。

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• 振動機能検証(VVF)

  Nov 18, 2024

  振動機能検証(VVF)輸送中に発生する振動では、貨物箱は複雑な動圧の影響を受けやすく、発生する共振応答は激しく、梱包または製品の故障を引き起こす可能性があります。臨界周波数と梱包にかかる圧力の種類を特定することで、この故障を最小限に抑えることができます。振動テストは、予想される輸送、設置、使用環境における部品、コンポーネント、および完全な機械の振動耐性を評価することです。一般的な振動モードは、正弦波振動とランダム振動に分けられます。正弦波振動は実験室でよく使用される試験方法で、主に回転、脈動、振動によって発生する振動をシミュレートし、製品構造の共振周波数分析と共振点の居住検証を行います。スイープ周波数振動と固定周波数振動に分けられ、その深刻度は周波数範囲、振幅値、試験期間によって異なります。ランダム振動は、製品の全体的な構造耐震強度評価と梱包状態での輸送環境をシミュレートするために使用され、深刻度は周波数範囲、GRMS、試験期間、軸方向によって異なります。振動によりランプ部品が緩んで内部の相対変位が生じ、溶接不良、接触不良、動作性能の低下が生じるだけでなく、部品にノイズ、摩耗、物理的故障、さらには部品疲労が生じることもあります。このため、Lab Companionは専門的な「LEDランプ振動試験」事業を立ち上げ、ランプの実際の輸送、設置、使用環境で発生する可能性のある振動や機械的衝撃をシミュレートし、LEDランプの耐振動性と関連性能指標の安定性を評価し、損傷や故障を引き起こす可能性のある弱点を見つけ出します。LED製品の全体的な信頼性を向上させ、輸送やその他の機械的衝撃による業界の故障状況を改善します。サービス顧客: LED照明工場、照明代理店、照明ディーラー、装飾会社試験方法:1、LEDランプのサンプル包装を振動試験台に置く。2、振動試験機の振動速度を300 RPMに設定し、振幅を2.54 cmに設定し、振動計を起動します。3、ランプを上記の方法に従って上下、左右、前後の3方向でそれぞれ30分間テストします。結果評価: 振動テスト後、ランプの部品の脱落、構造的損傷、点灯などの異常現象は発生しません。

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• ダブル85恒温恒湿信頼性環境試験（THB）

  Nov 15, 2024

  ダブル85恒温恒湿信頼性環境試験（THB）まず、高温多湿テストWHTOL (Wet High Temperature Operating Life) は一般的な環境ストレス加速テストで、通常は 85℃、相対湿度 85% で、一般的に IEC 60068-2-67-2019 規格に従って実行されます。テスト条件は表に示されています。第二に、テストの原則「ダブル85テスト」は信頼性環境テストの1つで、主に恒温恒湿ボックスで使用され、ボックスの温度を85℃に設定し、相対湿度を85％RHの条件に設定して、テスト製品の老化を加速します。テストプロセスは簡単ですが、テスト製品の多くの特性を評価する重要な方法であるため、さまざまな業界で不可欠な信頼性環境テスト条件となっています。製品を85℃/85%RHの条件下でエージングした後、ランプの光電性能パラメータ、材料の機械的特性、黄色指数など、エージング前後の製品の性能変化を比較します。差が小さいほど良好であり、製品の耐熱性と耐湿性をテストします。製品は、継続的な高温環境で動作する場合、熱故障が発生する可能性があります。また、一部の湿気に敏感なデバイスは、高湿度環境で故障します。デュアル85テストでは、高湿度下で製品が生成する熱応力と、長期的な水分浸透に抵抗する能力をテストできます。たとえば、南部の湿気の多い天候の時期にさまざまな製品が頻繁に故障するのは、主に製品の温度と湿度の耐性が悪いためです。3. 実験的要因LED 照明業界では、多くのメーカーがランプの品質を判断する重要な手段として、ダブル 85 テストの結果を使用しています。LED ランプがデュアル 85 テストに合格しない理由は、次のようにさまざまです。1. ランプ電源：シェルの耐熱性が低い、回路の短絡の危険、保護機構の故障など。2. ランプ構造：放熱体の設計が不合理、取り付けに問題、材質が高温に耐えられない。3. ランプ光源：耐湿性が低く、包装接着剤が劣化し、耐高温性が低い。作業環境温度が厳しいなどの特殊な使用環境に遭遇した場合は、耐高温性と耐低温性をテストする必要があります。テスト方法については、耐高温性と耐低温性テスト プロジェクトを参照してください。4. 顧客へのサービス01. 顧客グループLED照明工場、LED発電所、LEDパッケージ工場02. 検出手段恒温恒湿試験室03. 参照標準電気および電子製品の恒温恒湿試験 - 環境試験 - パート 2: 試験方法 - 試験室: 恒温恒湿試験 GB/T 2423.3-2006。04. サービス内容4.1 標準を参照して、製品に対して二重85テストを実施し、第三者のテスト結果レポートを提供します。4.2 ダブル85テストを通じて製品の分析と改善計画を提供します。

  ホットタグ : 恒温恒湿試験室 環境に優しい試験室 信頼性試験室 高温高湿試験室 温湿度試験室 高温多湿試験室

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• 信頼性テスト

  Nov 15, 2024

  信頼性テストAEC-Q102 テスト認証 定温湿潤サイクル (FMG)、LED ランプ信頼性テスト方法 (GB/T 33721-2017)、コンポーネント スクリーニング アンモニア テスト CAF テスト、難燃性グレード サイクル腐食テスト (CCT)、機械的衝撃テスト、高圧クッカー テスト (PCT)、高加速ストレス テスト (HAST)、高温および低温および湿度テスト (THB)、硫化水素テスト (H2S)、液体タンク熱衝撃テスト (TMSK)、コンポーネント湿度感度グレード テスト (MSL)、高信頼性用途のスクリーニング 高信頼性用途向けホット フラッシュ テスト + 音響スイープ スクリーニング (MSL+SAT)、LED 照明器具信頼性テスト スキーム、振動テスト (VVF)、温度サイクル/熱衝撃テスト (TC/TS)、LED 赤インク テスト UV 老化テスト、LED 光源耐加硫テスト、ダブル 85 定温湿度信頼性環境テスト (THB)、塩水噴霧テスト チェック。

  ホットタグ : 恒温恒湿試験室 信頼性試験室 高温高湿試験室 温湿度試験室 高温・低温・多湿熱試験室 塩水噴霧試験室

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• バーンインオーブン

  Nov 14, 2024

  バーンインオーブンバーンインは、電圧と温度を使用してデバイスの電気的故障を加速する電気ストレス テストです。バーンインは基本的にデバイスの動作寿命をシミュレートします。バーンイン中に適用される電気励起は、デバイスが使用可能寿命中に受ける最悪のバイアスを反映する可能性があるためです。使用されるバーンイン期間に応じて、取得される信頼性情報は、デバイスの初期寿命または摩耗に関連する場合があります。バーンインは、信頼性モニターとして使用することも、ロットから潜在的な初期不良を取り除くための製造スクリーニングとして使用することもできます。バーンインは通常、サンプルに電気励起を加えて 125 度で行います。バーンイン プロセスは、サンプルを載せるバーンイン ボード (図 1 を参照) を使用することで容易になります。次に、これらのバーンイン ボードをバーンイン オーブン (図 2 を参照) に挿入します。バーンイン オーブンは、オーブンの温度を 125 度に維持しながら、サンプルに必要な電圧を供給します。適用される電気バイアスは、加速される故障メカニズムに応じて、静的または動的になります。図 1. ベア バーンイン ボードとソケット実装バーンイン ボードの写真故障を Y 軸に、動作寿命を X 軸にプロットすると、デバイス群の動作ライフサイクル分布はバスタブ曲線としてモデル化できます。バスタブ曲線は、デバイス群の故障率が最も高くなるのは、ライフサイクルの初期段階、つまり初期寿命と、ライフサイクルの消耗期間であることを示しています。初期寿命と消耗段階の間には、デバイスの故障が非常に少ない長い期間があります。 図2. バーンインオーブン初期故障 (ELF) モニターのバーンインは、その名前が示すように、潜在的な初期故障を選別するために行われます。バーンインは 168 時間以内、通常は 48 時間だけ実施されます。ELF モニターのバーンイン後の電気的故障は初期故障または初期故障と呼ばれ、これらのユニットが通常の操作で使用された場合、早期に故障することを意味します。高温動作寿命 (HTOL) テストは、ELF モニターのバーンインの逆で、摩耗段階におけるサンプルの信頼性をテストします。HTOL は 1000 時間にわたって実施され、中間読み取りポイントは 168 時間および 500 時間です。 サンプルに適用される電気励起は多くの場合電圧で定義されますが、電流 (エレクトロマイグレーションなど) や電界 (誘電体破壊など) によって加速される故障メカニズムもバーンインによって加速されることは当然です。

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